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S7－300主要支持的硬件有：

??（1）電源（PS）

??電源模塊提供了機架和CPU內(nèi)部的供電電源，置于1號機架的位置。

??（2）中央處理器（CPU）

??CPU存儲并處理用戶程序，為模塊分配參數(shù)，通過嵌入的MPI總線處理編程設備和PC、模塊、其它站點之間的通訊，并可以為進行DP主站或從站操作裝配一個集成的DP接口。置于2號機架。

??（3）接口模塊（IM）

??接口模塊將各個機架連接在一起。不同型號的接口模塊可支持機架擴展或PROFIBUS?DP連接。置于3號機架，沒有接口模塊時，機架位置為空。

??（4）信號模塊（SM）

??通常稱為I/O（輸入/輸出）模塊。測量輸入信號并控制輸出設備。信號模塊可用于數(shù)字信號和模擬信號，還可用于進行連接，如傳感器和啟動器的連接。

??（5）功能模塊（FM）

??用于進行復雜的、重要的但獨立于CPU的過程，如：計算、位置控制和閉環(huán)控制。

??（6）通訊處理器（CP）

??模塊化的通訊處理器通過連接各個SIMATIC站點，如：工業(yè)以太網(wǎng)，PROFIBUS或串行的點對點連接等。

??后三個模塊在機架上可以任意放置，系統(tǒng)可以自動分配模塊的地址。

??需要說明的是，每個機架多只能安裝8個信號模塊、功能模塊或通訊模塊。如果系統(tǒng)任務超過了8個，則可以擴展機架（每個帶CPU的中央機架可以擴展3個機架）。?

  ?各個模塊的性能具體如下：

??（1）電源模塊（PS）

??電源模塊用于將SIMATIC S7-300 連接到120/230V AC電源。

??（2）CPU模塊

??各種CPU 有各種不同的性能，例如，有的CPU 上集成有輸入/輸出點，有的CPU上集成有PROFI- BUS-DP通訊接口等。

   ?以上只是列出了部分指標，設計時還要參的手冊。

??（3）接口模塊

??接口模塊用于多機架配置時連接主機架(CR)和擴展機架 (ER)。S7-300通過分布式的主機架(CR)和3個擴展機架(ER)，可以操作多達32個模塊。運行時無需風扇。

??（4）信號模塊

??信號模塊用于數(shù)字量和模擬量輸入/輸出，又分DI/DO（數(shù)字量輸入/輸出）和AI/AO（模擬量輸入/輸出）模塊。

??①數(shù)字量輸入模塊：

??②數(shù)字量輸出模塊：

??③數(shù)字輸入/輸出模塊：

??④繼電器輸出模塊：

??⑤模擬量輸入模塊

??⑥模擬量輸出模塊：

??⑦模擬量輸入/輸出模塊：